低功耗藍(lán)牙芯片已經(jīng)在一些低端應(yīng)用上得以廣泛應(yīng)用。比如在新出廠車輛的車鑰匙、智能照明以及智能門鎖等領(lǐng)域上，低功耗藍(lán)牙芯片均是其中的重要角色。
 
未來低功耗藍(lán)牙芯片則會(huì)在AIoT的諸多場景里面占據(jù)著重要的地位。可穿戴設(shè)備作為物聯(lián)網(wǎng)中的重要載體，在近些年來也開始導(dǎo)入AI技術(shù)和新功能加入，使得其對(duì)功耗方面有了更高的要求。因此可穿戴設(shè)備也被視為是低功耗藍(lán)牙芯片率先爆發(fā)的市場，而這個(gè)市場目前正處在快速增長期。可穿戴設(shè)備增長主要來自腕式設(shè)備和耳戴式設(shè)備，其中腕式設(shè)備出貨量占比超過60%，主要為智能手表和手環(huán)，常用于健康和運(yùn)動(dòng)等場景，作為手機(jī)等移動(dòng)終端的外圍設(shè)備，數(shù)據(jù)傳輸是其主要功能，對(duì)功耗有很高要求。
 
低功耗藍(lán)牙芯片未來發(fā)展空間集中在智能家居、智慧樓宇、智慧城市、智能工業(yè)等領(lǐng)域。而這些領(lǐng)域的發(fā)展，離不開Mesh的支持。Mesh是低功耗藍(lán)牙芯片的一種全新網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇，將藍(lán)牙定位為包括智能樓宇和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的各大新領(lǐng)域和新用例的主流低功耗無線通信技術(shù)。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟于2017年7月正式宣布，藍(lán)牙技術(shù)開始全面支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙Mesh兼容藍(lán)牙4和5系列的協(xié)議。
 
而從最新公布的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)中看，藍(lán)牙芯片新增了尋向功能，即能夠在更低功耗下將藍(lán)牙定位的精準(zhǔn)度提升到厘米級(jí)。這也為低功耗藍(lán)牙芯片開啟了室內(nèi)定位應(yīng)用的新契機(jī)。未來幾年室內(nèi)定位的全球市場將以42.0％的年復(fù)合成長率(CAGR)增長，室內(nèi)定位在未來幾年內(nèi)將迎來快速發(fā)展時(shí)期。